钢铜金相组织分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

金相组织分析：

• 晶粒度评级：平均晶粒尺寸（G≥5级，参照ASTME112）
• 相组成分析：铁素体比例（40-60%）、珠光体分布（无异常偏聚）
• 显微结构缺陷：夹杂物评级（A类≤1.5级，ASTME45）

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥245MPa）、抗拉强度（Rm≥400MPa）
• 硬度检测：维氏硬度（HV10150-250）、显微硬度（HV0.1梯度测量）

化学成分分析：

• 元素含量检测：碳含量（0.20-0.25wt%）、铜合金锌含量（30-35wt%）
• 杂质控制：硫磷杂质（≤0.030wt%）

腐蚀性能评估：

• 盐雾试验：腐蚀速率（≤0.1mm/year，参照ISO9227）
• 电化学测试：腐蚀电位（-0.2至+0.1V）

热处理效果评价：

• 淬火组织：马氏体含量（≥80%）
• 回火稳定性：硬度衰减（ΔHV≤10）

电子显微分析：

• SEM观察：晶界清晰度（无连续析出）
• EDS元素映射：铜锌分布均匀性（偏差±5%）

尺寸稳定性测试：

• 热膨胀系数：室温至500°C（11-13μm/m·°C）
• 变形量测量：冷加工后回弹（≤0.05mm）

疲劳性能检测：

• 循环载荷试验：疲劳极限（≥200MPa，ISO12107）
• 裂纹扩展率：da/dN值（≤10^-8m/cycle）

焊接接头分析：

• 焊缝金相：热影响区晶粒尺寸（≤50μm）
• 焊接缺陷：气孔率（≤0.5%）

铸造组织检验：

• 铸造缺陷评级：缩孔等级（≤2级）
• 枝晶间距：一次枝晶（100-200μm）

检测范围

1.碳素钢：涵盖Q235至Q345牌号，重点检测铁素体-珠光体比例及晶粒均匀性

2.合金结构钢：包括40Cr及42CrMo，侧重淬火回火组织马氏体含量与硬度分布

3.不锈钢：如304及316L，检测奥氏体稳定性及碳化物析出行为

4.工具钢：如SKD11及H13，聚焦碳化物分布与高温硬度衰减

5.铜合金：涵盖纯铜及C11000，重点分析α相晶粒尺寸与纯度

6.黄铜：如H62及H65，检测锌含量对β相形成的影响及耐蚀性

7.青铜：锡青铜如QSn6.5-0.1，侧重δ相析出及疲劳裂纹萌生点

8.白铜：包括B10及B30，检测镍铜比例对显微硬度梯度的影响

9.钢铜复合材料：如铜包钢线材，重点评估界面结合强度及扩散层厚度

10.铸造铜合金：如铸造黄铜ZCuZn40Pb2，检测枝晶结构与缩孔缺陷等级

检测方法

国际标准：

• ASTME112-13金属平均晶粒度测定方法
• ISO643:2020钢的显微晶粒度评级
• ASTME45-18钢中夹杂物含量测定
• ISO9227:2022人造环境腐蚀试验盐雾测试

国家标准：

• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
• GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验
• GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

方法差异说明：GB/T228.1与ASTME8在应变速率控制上存在差异，GB采用固定速率而ASTM允许分级加载；ISO643晶粒度评级基准与GB/T13298相似，但ISO对非等轴晶粒有额外规范

检测设备

1.金相显微镜：OlympusGX53型（放大倍数50-1000X，分辨率0.5μm）

2.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（放大倍数100-300,000X，EDS检测限0.1wt%）

3.万能材料试验机：ShimadzuAG-X型（载荷范围0.01-100kN，精度±0.3%）

4.显微硬度计：WilsonVH1202型（载荷范围10-1000gf，分辨率0.1HV）

5.直读光谱仪：ThermoARL4460型（元素范围C-S-U，检测限0.001wt%）

6.盐雾试验箱：EQUILAM900型（温度范围25-50°C，盐雾沉降率1-2ml/80cm²·h）

7.电解抛光仪：StruersLectroPol-5型（电压范围0-60V，电流精度±1%）

8.疲劳试验机：MTS810型（频率范围0.1-100Hz，载荷精度±0.5%）

9.热膨胀仪：NetzschDIL402C型（温度范围RT-1600°C，分辨率0.1μm）

10.金相切割机：BuehlerIsoMet5000型（切割速度0-300rpm，样品尺寸≤100mm）

11.镶嵌机：StruersCitoPress-10型（压力范围10-300kN，加热温度≤180°C）

12.磨抛机：BuehlerPhoenixBeta型（转速5-600rpm，砂纸粒度80-1200目）

13.图像分析系统：ClemexVisionPE型（图像分辨率2048×1536，晶粒尺寸分析误差≤2%）

14.电化学工作站：GamryInterface1010E型（电位范围±10V，电流分辨率1pA）

15.热处理炉：NaberthermL40/11型（温度范围RT-1100°C，控温精度±1°C）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质