透射合金测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 微观结构表征：晶粒尺寸与形貌分析、相组成与分布鉴定、孪晶界观察、亚结构分析。

2. 晶体学分析：晶体结构确定、晶带轴标定、选区电子衍射分析、菊池衍射花样解析。

3. 缺陷分析：位错类型与密度评估、层错观察、空位团分析、辐照损伤缺陷表征。

4. 界面与表面分析：晶界结构表征、相界面分析、氧化层或涂层界面观察、表面重构研究。

5. 纳米析出相分析：析出相形貌与尺寸统计、析出相与基体取向关系、共格性判断。

6. 化学成分分析：微区元素定性及定量分析、元素面分布成像、线扫描成分分析。

7. 高分辨成像：原子尺度晶格像拍摄、晶体缺陷原子构型解析、界面原子结构观察。

8. 原位动态分析：加热过程相变观察、拉伸过程中缺陷演化、电子束辐照效应研究。

9. 电子能量损失谱分析：元素化学态分析、近边精细结构解析、等离子体激元研究。

10. 三维重构分析：基于连续切片或倾转系列的析出相三维形貌、缺陷三维网络重构。

检测范围

高温合金单晶叶片、铝合金薄板、钛合金紧固件、镁合金压铸件、镍基超合金粉末、不锈钢焊缝区、硬质合金涂层、形状记忆合金丝材、金属间化合物样品、磁性合金薄膜、铜合金引线框架、锆合金包壳管、高熵合金块体、钎焊合金焊料、金属基复合材料、非晶合金条带、焊锡合金球、轴承合金粉末、贵金属合金触点、梯度功能合金截面

检测设备

1. 透射电子显微镜：用于获取合金样品的高倍率形貌像与衍射花样；具备高分辨率成像和电子衍射功能。

2. 扫描透射电子显微镜：结合扫描与透射模式，用于高角环形暗场像拍摄；可实现原子序数衬度成像与微区成分分析。

3. 能谱仪：与电镜联用，进行微区化学成分的定性与定量分析；可执行元素面分布扫描。

4. 电子能量损失谱仪：用于分析元素的化学价态与电子结构；对轻元素具有较高的探测灵敏度。

5. 双束聚焦离子束系统：用于制备透射电镜所需的特定位置薄膜样品；可实现样品的定点切割与精细加工。

6. 电解双喷减薄仪：用于块体金属样品前期的薄膜制备；通过电解抛光获得可供透射观察的薄区。

7. 离子减薄仪：利用氩离子束对预减薄样品进行最终抛光；适用于多相合金、陶瓷等难以电解抛光的材料。

8. 原位样品杆：集成加热、拉伸或电学测试功能；用于在电镜内实时观察合金在外场作用下的微观结构演变。

9. 低温样品台：用于在液氮温度下观察对电子束敏感或需低温保存的合金样品；可减少电子束损伤。

10. 三维重构软件系统：用于处理系列倾转图像或连续切片图像；重建合金中析出相或缺陷的三维空间分布模型。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质