单晶硅生长热场系统温度场模拟测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

温度场均匀性检测：

• 温度分布均匀性：最大温差≤5°C（参照GB/T10067.1）
• 热场对称性：偏差≤2%

热稳定性检测：

• 温度波动范围：±1°C
• 长期稳定性：24小时漂移≤0.5°C

热梯度检测：

• 轴向梯度：梯度值≤10°C/cm
• 径向梯度：梯度值≤5°C/cm

加热效率检测：

• 加热功率效率：≥90%
• 升温速率：可控范围0.1-10°C/min

冷却性能检测：

• 冷却速率：可控范围0.1-5°C/min
• 冷却均匀性：温差≤3°C

材料热性能检测：

• 热导率测量：精度±0.5%
• 比热容测试：参照ASTME1269

模拟精度验证：

• 模拟与实测偏差：≤3%
• 模型收敛性：迭代误差≤0.1%

响应时间测试：

• 加热响应时间：≤30s
• 冷却响应时间：≤60s

能耗评估：

• 功耗测量：精度±1%
• 能效比计算：参照ISO50001

环境适应性测试：

• 温度循环测试：-40°Cto150°C
• 湿度影响测试：RH10%-90%

检测范围

1.单晶硅生长炉热场系统：整体温度场分布和热效率检测，重点评估加热均匀性和稳定性

2.石墨加热器：热辐射均匀性和耐高温性能测试，确保长期运行可靠性

3.碳纤维隔热屏：隔热效果和热稳定性评估，检测热损失控制

4.石英坩埚：热冲击抗性和温度均匀性检测，防止晶体生长缺陷

5.金属支撑结构：热膨胀系数和结构稳定性测试，保障系统机械完整性

6.热电偶传感器：校准精度和响应时间验证，确保温度测量准确性

7.温度控制软件：模拟算法和实时控制精度测试，优化工艺参数

8.冷却水系统：流量和温度控制检测，维持热场稳定冷却

9.环境模拟舱：外部环境对热场的影响评估，测试适应性性能

10.辅助加热元件：补充加热效率和均匀性测试，提升系统冗余能力

检测方法

国际标准：

• ASTME230-23温度测量标准方法
• ISO7345:2018热性能测试与计算
• IEC60584-1:2021热电偶校准规范

国家标准：

• GB/T10067.1-2019电热装置基本技术条件
• GB/T10295-2008绝热材料稳态热阻测定
• GB/T15476-2015电子设备环境试验方法

方法差异说明：ASTM标准常用英制单位，而GB标准采用公制单位；ISO7345强调理论计算，GB/T10295侧重实验测量；在热电偶校准中，IEC标准要求更严格的环境控制，而GB标准注重实用精度。

检测设备

1.高精度温度记录仪：Fluke2680系列（精度±0.1°C，通道数16）

2.K型热电偶：OmegaTT-K-24（温度范围-200°Cto1250°C）

3.红外热像仪：FLIRT865（分辨率640x480，温度范围-40°Cto1500°C）

4.数据采集系统：NationalInstrumentsNI-9213（采样率100kS/s，精度0.02%）

5.热场模拟软件：COMSOLMultiphysics（多物理场耦合模拟能力）

6.可编程电源：Agilent6632A（输出0-20V,0-5A，精度±0.1%）

7.环境试验箱：WeissTechnikWK3-720/70（温度范围-70°Cto180°C）

8.冷却水循环器：JulaboF250（温度控制精度±0.01°C）

9.热导率测试仪：TAInstrumentsDTC-300（测量范围0.01-500W/mK）

10.能耗分析仪：YokogawaWT3000（功率测量精度±0.1%）

11.振动测试系统：Bruel&Kjaer3560-B-030（频率范围0-20kHz）

12.湿度传感器：VaisalaHMP155（精度±1%RH）

13.压力传感器：HoneywellTJE（范围0-100psi，精度±0.25%）

14.流量计：SiemensSITRANSFM（精度±0.5%）

15.光学高温计：LandCyclops100L（范围500°Cto3000°C）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质